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樹脂放熱峰分析儀的核心原理是32位CORTEX-M4微處理器

通過(guò)差示掃描量熱儀（DSC）監(jiān)測(cè)樣品與參比物之間的熱流差異，從而捕捉樹脂固化過(guò)程中釋放的熱量變化。以下是具體操作原理和使用要點(diǎn)：

核心工作原理

DSC通過(guò)程序控溫使樣品與參比物同步升溫，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)兩者熱流差異。當(dāng)樹脂發(fā)生固化反應(yīng)時(shí)，樣品會(huì)釋放熱量（放熱峰），儀器通過(guò)熱電偶或功率補(bǔ)償系統(tǒng)記錄這一熱效應(yīng)，生成DSC曲線。 ?

關(guān)鍵操作步驟

?樣品準(zhǔn)備?

取10-20mg樹脂樣品（粉末需壓實(shí)，塊狀需切片），避免水分和油脂污染。 ?

樣品需在60℃烘箱干燥2小時(shí)，或室溫放置30分鐘以穩(wěn)定溫度。 ?

?儀器校準(zhǔn)?

使用銦標(biāo)準(zhǔn)品（熔點(diǎn)156.6℃）校準(zhǔn)溫度。 ?

氮?dú)獗Ｗo(hù)：流速設(shè)為50mL/min，防止樣品氧化。 ?

?樣品放置?

樣品坩堝置于右側(cè)，空坩堝（參比）置于左側(cè)，確保爐蓋閉合嚴(yán)密。 ?

?實(shí)驗(yàn)參數(shù)設(shè)置?

升溫程序：從室溫以10℃/min升溫至300℃。 ?

軟件輸入樣品名稱和重量（精確至0.01mg）。 ?

?實(shí)驗(yàn)監(jiān)控?

觀察DSC曲線是否平滑，放熱峰對(duì)應(yīng)固化反應(yīng)。 ?

實(shí)驗(yàn)結(jié)束后，待爐溫降至70℃以下再關(guān)機(jī)。 ?

結(jié)果分析

放熱峰面積與固化度成正比，通過(guò)積分計(jì)算可量化固化程度。 ?

常見(jiàn)問(wèn)題：樣品污染或環(huán)境波動(dòng)（如濕度>75%）會(huì)導(dǎo)致基線漂移或異常峰